在整个原理绘图阶段，应考虑需要在布局阶段进行的部件包装和焊盘模式。 以下是根据组件包选择组件时应考虑的一些建议。

请记住，包装包括部件的电气焊盘连接和机械尺寸(XY)和Z)，即部件的形状和连接PCB的引脚。 在选择组件时，应考虑最终PCB顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。 一些组件（如极性电容）可能具有高度的清除限制，需要在组件选择过程中考虑。 在设计开始时，您可以首先绘制一个基本的电路板外框，然后将一些计划中的大型或位置关键部件（如连接器）放置。 这样，你就可以直观地、快速地看到电路板的虚拟透视图(没有电线)，并给出相对准确的电路板和部件的相对定位和高度。 这将有助于确保PCB装配后，元件可以适当地放入外包装(塑料制品底盘机框)等中。 从工具菜单中拨打三维预览模式，浏览整个电路板。

焊盘图案(2)显示了PCB上焊接设备的实际焊盘或穿孔形状。 PCB上的铜模式也包含一些基本的形状信息。 阀瓣图案的大小需要确保正确的焊接，并确保连接部件的正确机械和热完整性。 在设计PCB布局时，如何制造或手动焊接电路板，应考虑如何焊接。 回流焊（焊接在控制的高温炉中熔化）可以处理广泛的表面粘合装置（SMD）。 波峰焊接通常用于焊接电路板的相对侧，以固定通孔装置，但也可以处理放置在PCB背面的一些表面贴纸部件。 通常情况下，在使用该技术时，底部表面粘合装置必须按特定方向布置，并且可能需要修改衬垫以适应这种焊接模式。

(3)在整个设计过程中可以改变组件的选择。 在设计过程的早期阶段，确定哪些设备应该使用电镀通孔(PTH)，哪些应该使用表面贴纸技术(SMT)将有助于PCB的总体规划。 需要考虑的因素是设备的成本、可用性、设备的面积密度和功耗等。 从制造角度来看，表面设备通常比通孔设备便宜，而且通常更易于使用。 对于中小型原型工程，最好选择大型表面设备或通孔装置，这不仅便于手动焊接，而且有利于更好地连接焊盘和信号。

4.如果数据库中没有现成的包装，则通常在工具中创建定制的包装。

2.采用良好的接地方法..

确保设计有足够的侧电容和地平面.. 在使用集成电路时，确保在靠近电源端的地面附近使用合适的解耦电容。 电容的适当容量取决于特定的电容技术和工作频率。 当旁路电容设置在电源和接地引脚之间，并且接近正确的IC引脚时，可以优化电路的电磁兼容性和易感性。

分配虚拟组件包。

打印材料列表（BOM）以检查虚拟组件。 虚拟元件没有相关的包装将不会发送到布局阶段。 创建一个材料列表，并检查设计中的所有虚拟组件。 唯一的项目应该是电源和地面信号，因为它们被认为是虚拟组件，只有在原理图的环境中才能特别处理，而不会被传送到布局设计。 除非模拟目的在虚拟部分中显示的组件应该被包装组件所取代。

4确保您有完整的材料清单数据。

检查列表中是否有足够完整的数据。 创建材料清单报告后，应仔细检查所有元件中不完整的设备供应商或制造商的信息。

根据组件标签对5进行排序。

为了帮助材料清单的顺序和查看，确保组件的标签连续编号。

检查额外的门电路。

一般来说，所有额外门的输入都应该有信号连接，以避免输入端的悬挂。 确保您检查所有额外或错过的门电路，所有无线输入端都完全连接。 在某些情况下，如果输入端处于悬架状态，则整个系统不能正确工作。 以设计中经常使用的双操作。 如果双向运输IC组件只使用其中一个传输建议或另一个传输或不使用运输输入端接地。 并安排合适的单位增益(或其他利益)反馈网络，以确保整个组件能够正常工作。

在某些情况下，悬架引脚IC可能无法正常工作。 通常，只有当IC设备或同一设备中的其他门处于饱和状态时，IC工作时才能满足指标要求。 模拟通常无法捕捉到这种情况，因为模拟模型通常不连接IC的多个部分来构建模型悬架连接效果。